Röntgenproefstations voor elektronische componenten
de XT V 130

Compact ontworpen, eenvoudig te gebruiken en veelzijdig kwaliteitsborgingssysteem voor kleine elektronische onderdelen

Voor de nieuwe hoogwaardige elektronische componenten kan de inspectie van oppervlakken niet meer voldoen aan de huidige inspectievereisten van klanten. Omdat de verbindingskortsluiting van de interne elektronische circuits niet direct waarneembaar is, lijkt een hoogwaardige röntgendetectie in realtime zo belangrijk en effectief. Het speciaal ontwikkelde XTV130-röntgendetectiesysteem voor BGA-inspectie en multi-layer PCB-lasdetectie maakt de analyse van de defectdetectie van PCB-platen sneller en flexibeler. De Inspect-X-software maakt automatische detectie en automatische herkenning van platen mogelijk (optioneel) voor een efficiënte detectieverwerking.

Belangrijkste kenmerken

• Speciaal gemaakte microfocusgoedbron met een scherpstelling van 3 micron
• 16-bits kleurdiepte hoge resolutie beelden en beeldverwerking hulpmiddelen
• Grote bakken voor meerdere proefplaten tegelijkertijd
• Kijkhoek waarneming tot maximaal 60°
• Draaibare steekproefbak (360° continue draai) (optioneel)

Maximaal 320 keer groter voor het gebied van belang
Flexibele waarnemingen met een maximale kantelbare van 60° kunnen problemen detecteren bij stereo-verbindingen

Introductie van functies

• Röntgenwerkstations voor kwaliteitsborging van elektronische onderdelen
• Macro-gebaseerde automatisering zonder speciale programmeringstechnieken
• Automatische bepaling van de conformiteit van onderdeelkenmerken, offline visuele inspectie en rapportage
VBA-gebaseerde automatisering van complexe processen
• Multi-axis directionele stuur maakt online navigatie intuïtiever
• Röntgenopenende technologie maakt onderhoudskosten goedkoper
• Straalmeteringsveiligheidssysteem zonder extra beschermingsmaatregelen
• Kleine ruimtebezetting, licht gewicht en eenvoudige installatie

Gebruik

BGA defectdetectie
• Elektronische onderdelen, circuitonderdelen
• Gouden draad pin verbinding foutpunten, bolvormige valse laspunten, gouden draad radius, chip hechten, droge hechten, bruggen / kortsluitingen, interne bubbels, BGA en meer
• PCB voor/na montage
• Afwijkingen van de locatie van onderdelen, latgaten, bruggen, oppervlaktemontage, enz.
• Doorgatende coating, gedetailleerde controle van meerdere lagen
• Wafer Chip Scale Package (WLCSP)
BGA- en CSP-tests
• Inspectie van loodvrije lassen
• Micro-elektromechanisch systeem MEMS, microoptisch elektromechanisch systeem MOEMS
• Kabels, connectoren, plastic onderdelen en meer